这块暂且放下，不做继续介绍。

        第二个，那就是芯片制作。

        第三个，芯片封装。

        第四个，芯片测试。

        第三与第四，芯片封装与芯片测试，国内这一边也还好。虽然没有达到全球最顶尖水平，但步子也差不多跟得上，不至于落后太多，可以满足大部分的业务需求。

        关键的是芯片制作。

        芯片制作不同于普通的电子产品代工，要想制作出芯片，必需在硅晶片当中进行光刻，刻蚀，薄膜，掺杂……等步骤。而在这其中，所涉及到的机器有光刻机，刻蚀机，等离子注入机……等。而在这其中，又以光刻机最为复杂，国内这一块并不是没有光刻机，但却没有高端光刻机。目前国内光刻机最高制程最高只能做300纳米。之前有传说能做到100纳米，这都是吹的。

        但目前全球最为先进的芯片，已经达到65纳米，甚至是40纳米。

        关键的是，环宇科技的天问最强芯以及c5芯片，都是65纳米制程。

        300纳米与65纳米，45纳米的差距，整整是落后好几代的水平。

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